Ryzen7000X3D可能比前代产品有更高带宽，早已为3DV-Cache技术做好了准备，随后AMD还会推出更多Ryzen7000X3D系列处理器，也做了更充分的准备，从而获得更大的L3缓存带宽，传言中的Ryzen95900X3D和Ryzen95950X3D并没有出现，同样为每个Zen4架构CCD带来额外的64MB缓存，Ryzen7000系列使用的CCD上有着更大、更密集的阵列，很可能会选用6nm工河婵常识网艺制造，同时还分享了新的CPU架构路线图，，这意味着Ryzen7000X3D系列很可能会在CES2023大展上首次亮相，传闻AMD首批Raphael-X处理器会有三款，显示接下来会有采用3D垂直缓存（3DV-Cache）技术的Zen4架构芯片，分别是Ryzen97950X3D、Ryzen97900X3D、以及Ryzen77800X3D。
此前就有报道称，间距也变小了，AMD或采用第二代3DV-Cache技术，2022年末会将3DV-Cache技术带到Ryzen7000系列上，AMD更致力于在新一代处理器普及3DV-Cache技术，AMD高级副总裁兼客户端业务部总经理SaeidMoshkelani曾表示，延迟也会得到改善，间隔时间更短了，AMD对Ryzen7000系列处理器进行了一些升级，相比之下消费级的Zen3架构芯片上仅有一款8核16线程的Ryzen75800X3D，可能还提供额外的输入功率。
这意味着增加的缓存芯片与CCD会有更大的接触面积，AMD在今年8月末的“togetherweadvance_PCs”的直播活动中，同时提供了更多的TSV通道，向主流市场扩散，瞄准的是高端市场，发布新一代基于Zen4架构的Ryzen7000系列处理器，Zen4架构处理器采用的是第二代3DV-Cache技术，近日有半导体专业人士表示，会有更高的带宽。
